电子迁移（也称为电化学迁移）是一种在潮湿环境下，由于电场作用，金属离子在固体绝缘材料表面迁移并在其表面沉积，形成树枝状结构的现象。

在电子制造工艺中，一些金属更容易发生电化学迁移。

根据金属活动性序列，银（Ag）是最容易发生电化学迁移的金属，其次是铅（Pb）、铜（Cu）和锡（Sn）。

此外，金属迁移还可能与金属选择匹配性不好、相溶性差等因素有关。

例如，锡银铜（305）合金中的锡膏锡96.5银3铜0.5，如果芯片镀层是银和镍，板材是铜或镍等，相溶以后金属合金可能是锡银铜镍四元合金，这种合金也容易发生电迁移。

请注意，以上信息仅供参考，具体情况可能因制造工艺、环境条件等因素而异。

在电子制造中，应选择适当的金属材料和工艺条件，以减少电迁移的风险。