选择超声探头时，需要考虑以下几个因素：

探头形式。根据工件形状和可能出现的缺陷部位、方向选择探头形式。对于焊缝探测，通常使用斜探头1。

晶片尺寸。大晶片探头适合大厚度工件或粗晶材料，而小晶片探头适合薄工件或表面曲率较大的工件1。

频率选择。对于粗糙表面、粗晶材料和厚大工件，宜选用较低频率；对于表面粗糙度低、晶粒细小和薄壁工件，宜选用较高频率。焊缝探伤中，一般选用超声波频率，以2～5MHz为宜，推荐采用2～2.5MHz1。

探头角度或K值。根据工件厚度和缺陷方向选择，尽可能探测到整个焊缝厚度，并使声束尽可能垂直于主要缺陷。薄工件宜采用大K值探头，大厚度工件宜采用小K值探头1。

直探头和斜探头。直探头为主，分为单晶和双晶直探头。根据工艺和锻件几何形状选择斜探头2。

检测方向。如果条件允许，尽量选择互相垂直的两个面进行检测2。

灵敏度设置。使用底波反射技术，底波75%屏幕高度；参考试块技术，厚度不同平底孔尺寸不同2。

综上所述，选择超声探头时，需要综合考虑工件的材料、厚度、形状以及检测的具体要求，以确保最佳的检测效果。