晶元和晶圆的区别在于，晶圆是用来制造晶元的材料，而晶元是晶圆上切割下来的单个芯片，是集成电路芯片的基本部件。

晶元（Die）是指从晶圆上切割下来的单个芯片，它是半导体芯片的基本单元，可以集成多种电子元件和电路，具有独立的功能。晶元是用来组成集成电路芯片的，通常有一个正方形或长方形的封装，一般不超过1平方厘米。晶元被封装到集成电路封装中，成为IC（Integrated Circuit，集成电路）的基本部件。

晶圆（Wafer）是指由单晶或多晶硅材料制成的圆片状衬底，通常具有200mm或300mm的直径和几微米的厚度。晶圆表面被涂上光刻胶，然后使用光刻机进行光刻，形成芯片的图形。接着在芯片表面上沉积金属等材料，最后将晶圆分割成单个晶元。晶圆是半导体生产中的基本材料，能够制造多个芯片。一块晶圆的价值通常比单个晶元的价值高。