1 目前共有两家半导体封装企业上市科创板，分别是德威新材和璞泰来。

2 科创板对于半导体封装行业的企业有着更高的准入门槛，这也是为了保证科创板企业的质量和发展前景。

3 除了德威新材和璞泰来外，还有许多半导体封装企业正在积极筹备上市申请，未来可能会有更多的企业加入到科创板的行列中。