国外关于低压注塑的书籍相对较多，以下列举部分书籍供您参考：

1. Low Pressure Molding for Electronic Component and Encapsulation by Douglas Paul

这本书详细介绍了低压注塑技术在电子元器件封装和封装产品制造中的应用。

2. Low-Pressure Molding Technology for Automotive Electronic Modules by Fukuta

这本书主要介绍了低压注塑技术在汽车电子模块封装中的应用情况，并探讨了低压注塑技术对于提高模块可靠性和标准作用。