铜背板连接是指在印刷电路板(PCB)制造过程中，通过将铜背板与PCB之间的电铜连接起来，使电路板具有更好的机械强度和导电性能。

在制造过程中，电铜层是通过化学沉积工艺制成的，将其与铜背板连接可以提高电铜层的厚度和质量，从而增加电路板的可靠性和使用寿命。

铜背板连接还可以防止PCB弯曲或扭曲，并且可以提高PCB的散热性能。作为一种重要的制造工艺，铜背板连接对于电子信息领域的发展和进步具有着至关重要的作用。