在制造芯片时，首先要将晶体管的控制电路图形激光刻在硅片上。

接着，在加工过程中，通过不断地在硅片上加工和掩膜投影曝光的方式，一层层地形成了晶体管的结构。这些结构包括掺杂层、管道、控制极等。

最后，将这些晶体管连接起来，形成电路集成体系，然后进行表面处理和封装，制成芯片。整个制造过程需要多次严格的质量控制和检测，确保亿级晶体管的精准放置和高度集成。